TSMC y Apple: Avance hacia el futuro con chips de 1.6nm para 2026

Apple y TSMC marcan un hito con el desarrollo del chip de 1.6nm, prometiendo revolucionar la tecnología de semiconductores y mejorar la eficiencia energética.
Apple y TSMC marcan un hito con el desarrollo del chip de 1.6nm, prometiendo revolucionar la tecnología de semiconductores y mejorar la eficiencia energética.

Apple y su principal fabricante de chips, TSMC, están marcando un nuevo hito en la tecnología de semiconductores con el anuncio de la producción de chips de 1.6nm, programada para 2026. Este desarrollo promete revolucionar no solo los dispositivos de Apple, sino también la computación de alto rendimiento y las operaciones de centros de datos.

Innovaciones de la próxima generación de los chips de TSMC

El proceso "A16" de TSMC, una tecnología de nodo de 1.6nm, se destaca por incrementar la densidad lógica y el rendimiento de los chips. Estas mejoras son cruciales, especialmente para productos de computación de alto rendimiento (HPC) y centros de datos, prometiendo un aumento de velocidad del 8-10% y una reducción del consumo de energía del 15-20% en comparación con el proceso N2P de TSMC.

La colaboración entre Apple y TSMC continúa liderando la innovación en chips, con planes de producir tecnología de nodo de 1.6nm que podría transformar tanto dispositivos móviles como centros de datos.
La colaboración entre Apple y TSMC continúa liderando la innovación en chips, con planes de producir tecnología de nodo de 1.6nm que podría transformar tanto dispositivos móviles como centros de datos.

Historial de colaboración con Apple

Históricamente, Apple ha sido uno de los primeros en adoptar las tecnologías más avanzadas de fabricación de chips de TSMC. Por ejemplo, fue la primera empresa en utilizar el nodo de 3nm de TSMC con el chip A17 Pro en los modelos iPhone 15 Pro y iPhone 15 Pro Max. Se espera que Apple continúe esta tendencia con los futuros nodos que TSMC tiene en desarrollo.

TSMC: Más allá del silicio

Además del impresionante nodo de 1.6nm, TSMC ha introducido su tecnología System-on-Wafer (SoW), que integra múltiples dies en un único wafer, optimizando el poder de computación y minimizando el espacio ocupado. Este avance podría ser transformador para las operaciones de centros de datos de Apple. El primer producto SoW de TSMC, basado en la tecnología Integrated Fan-Out (InFO), ya está en producción.

Mirando hacia el futuro

TSMC no solo se está preparando para la producción de chips de 1.6nm y 1.4nm, sino que también tiene planes para chips de 2nm, con una producción en masa programada para fines de 2025 y un proceso mejorado "N2P" previsto para finales de 2026. Apple, por su parte, está preparando el lanzamiento de sus chips A18 para la serie iPhone 16 basados en el nodo N3E, y se espera que el chip A19 para los modelos de iPhone de 2025 sea el primero en utilizar el nodo de 2nm.

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *